层数: 4 L
板厚: 1.2mm  
外层铜厚: 1 OZ
内层铜厚: 1 OZ
最小孔径: 0.25mm
最小线宽/线距: 4mil
表面处理: 沉金
产品用途: 蓝牙模板
工艺难点: 半孔工艺