层数: 2 L
板厚: 0.5mm  
外层铜厚: H OZ
内层铜厚: H OZ
最小孔径: 0.2mm
最小线宽/线距: 4mil
表面处理: 沉金
产品用途: 墨盒IC
工艺难点: 半孔孔径0.5mm