层数: 6 L
板厚: 1.6mm  
外层铜厚: 1 OZ
内层铜厚: 1 OZ
最小孔径: 0.25 mm
最小线宽/线距: 4mil
表面处理: 沉金
产品用途: 中继器主板
工艺难点: 金面要求严格