层数: 8 L  
板厚: 1.6mm  
外层铜厚: 1 OZ  
内层铜厚: 1 OZ  
最小孔径: 0.3mm  
最小线宽/线距: 5mil  
表面处理: 沉金  
产品用途: 近场通讯  
工艺难点: 混压结构