层数: 16 L  
板厚: 1.6mm  
外层铜厚: H OZ  
内层铜厚: H OZ  
最小孔径: 0.15mm  
最小线宽/线距: 3mil  
表面处理: 沉金  
产品用途: 通讯主板  
工艺难点: 高多层