层数: 4 L  
板厚: 0.8mm  
外层铜厚: H OZ
内层铜厚: H OZ
最小孔径: 0.1mm
最小线宽/线距: 3mil
表面处理: 沉金
产品用途: 银行密匙
工艺难点: 高密度互联+阻抗匹配