层数: 10 L
板厚: 2.0mm
 外层铜厚: 1 OZ
内层铜厚: 1 OZ
最小孔径: 0.3mm
最小线宽/线距: 4mil
表面处理: 沉金
产品用途: 微基站主板
工艺难点: 高多层结构