层数: 6 L
板厚: 3.0mm  
外层铜厚: 2 OZ
内层铜厚: 2 OZ
最小孔径: 0.3mm
最小线宽/线距: 6mil
表面处理: 沉金+OSP
产品用途: 设备控制主板
工艺难点: 金属包边+IPC3标准